본 기술은 천연 코르크칩 상부층과 하부층을 복합화한 친환경 탄성포장 기술로, 고무칩 및 우레탄계 포장재의 환경 문제(미세플라스틱·자외선 열화·화학냄새 등)를 해결한 신개념 바닥 포장시스템이다. 미분(1.5mm 이하)을 제거한 균질한 칩을 기능성 바인더로 코팅·건조 처리하여 탈색 및 박리현상을 방지하며, 자동포장 시스템으로 품질 균일성과 생산성을 확보하였다. 본 제품은 ‘코르크’의 천연 특성인 탄성·단열·방음 성능을 극대화하여 치유의 숲, 유아숲체험원, 산책로, 공원 등 다양한 산림복지공간에 적용 가능하다.
