1. 기술개요
(1) 제1탄소 소재를 이용한 PCB 원판 제작 기술 적용(폴리아미드 45~55%, 그라파이트 35~49%, 유리섬유 3~5%, 첨가제 3%)
(2) 제2탄소 소재를 이용한 전열로드 소재 충전 공정 개발 기술 적용(DMF 78~85%, CNT 2~10%, 그래핀 2~10%, 첨가제 1~2%)
(3) 탄소복합소재를 사용하여 최대 4.2W/mK 열전도도를 구현한 PCB를 적용, 방열성능을 획기적으로 개선하여 제품의 성능과 수명을 향상시킨 기술

2. 특징
(1) 기존 PCB(FR-4, Metal)대비 약 9.3배(2.1배)의 우수한 열전도도를 통한 PCB 전체의 원활한 냉각으로 LED 수명 연장 및 제품의 안정도와 내구성 향상
(2) LED에서 발생하는 발열을 PCB 방열판으로 빠르게 전도시켜 신속한 방열을 통한 성능 극대화 및 광효율 향상
(3) 기존 PCB 소재의 경우 에폭시와 Glass Fiber로 이루어져 재활용이 불가하나, 본 PCB는 재활용이 가능하여 제품의 성능이 개선됨과 동시에 친환경적인 제품