본 기술은 현재 세계적으로 탄성포장에 사용되고 있는 화학제품인 고무칩 또는 우레탄으로 시공되던 것을 천연재료인 코르크 칩과 천연광물을 이용, 화학성분의 탄성 포장재료를 천연재료로 바꾸는 혁신적인 신 개념의 바닥 포장인 것이다. 기존 폐고무칩과 바인더를 주재로한 바닥포장재에 있어서 폐고무칩대신에 천연의 코르크를 대체한 바닥포장재로 코르크입자, 폴리우레탄접착제, 실란카프링제로 조성된 바닥 포장재 조성물로 포설하고 가압 다짐하여 경화시킨 바닥 포장재로서 다중으로 코팅된 코팅막의 구조를 가짐으로서 천연 코르크 칩의 향균성을 확보할 수 있으며, 보강 섬유사를 혼합하여 도로(산책로,보행로)포장재롤 활용시 인장강도, 신장률 및 경도 등의 내구성이 우수하고 평탄작업이 용이하며, 포장재의 들뜸 현상 및 휨 현상을 장비하고 우수한 내마찰력과 투수성을 부여하여 표면의 공극의 막힘으로 인한 불투수 현상을 방지하여 장기간 변형 및 변색 없이 사용할 수 있는 친환경 기술제품이다.